科研費（文科省・学振）獲得実績 - 大口 健一
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低消費エネルギ型銅-スズTLP接合部の経時変化構成モデリングによる高信頼化
基盤研究(C)
研究期間: 2024年04月 - 2027年03月 代表者: 大口健一
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初晶SnとIMCを強度構成部材とした高精度FEAによる微細はんだ接合法の開発
基盤研究(C)
研究期間: 2018年04月 - 2021年03月
高密度実装に伴い微細化したはんだ接続部には，従来よりも厳しい負荷が作用する．さらに微細はんだ接続部では，電極・配線との界面に在る金属間化合物(IMC)が強度を低下させる．このような状況で，微細はんだ接続部の強度信頼性を確保するには，新発想による接合技術の開発が不可欠となる．そこで本研究では，有限要素解析(FEA)による数値実験に基づき，IMCの存在による微細はんだ接続部の強度の低下を，微細はんだ中の初晶Snの方位を最適化して補うことを検討する．同時に，IMCの形状を変えて微細はんだ接続部を強化することも検討する．そのために数値実験の前には，初晶Snの方位と変形特性の関係，およびIMCの変形特性を明らかにする．これらの検討結果に基づき，微細はんだ接続部の強度を確保する上でマイナスとなるIMCの存在をプラスに変え，初晶SnとIMCを強度構成部材とみなす新たな微細はんだ接合技術の提案を目指す．
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微細はんだ接続部のクリープ・ラチェット挙動解析による品質保証HALT法の開発
基盤研究(C)
研究期間: 2014年04月 - 2017年03月
微細はんだ接続部のFEAを金属間化合物(IMCs)の存在を考慮して実行するために，IMCsの引張応力-ひずみ曲線を導出する方法を提案した．また，HALTで生じるはんだ接続部の変形を効率的に評価する方法についても検討している．
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応力緩和モニタリングによる電子実装基板用インデンテーションクリープ法の高精度化
基盤研究(C)
研究期間: 2010年04月 - 2013年03月
圧子を押込み，その深さを保持した際に生じる応力緩和挙動を観測することで，インデンテーションクリープ法に適した応力の算出基準について考察し，圧子押込み・深さ保持試験を提案した．
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階段マイクロインデンテーションによる電解めっき銅箔の弾・塑性・クリープマッピング
基盤研究(C)
研究期間: 2007年04月 - 2009年03月
電解めっき銅箔の弾・塑性・クリープ特性を詳細に調査すると共に，階段負荷試験で金属材料の弾・塑性・クリープ特性を評価する方法も開発した．また，この方法をインデンテーションに適用する方法についても検討した ．
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塑性・クリープ分離法による環境調和型電子実装基板の最適構造設計シミュレーション
若手研究(B)
研究期間: 2003年04月 - 2005年03月
はんだ材の弾・塑性・クリープ構成モデルの材料定数を速やかに決定するために，応力緩和曲線を用いてクリープ特性が評価できる方法を提案した．この方法で決定した材料定数を用いて，FEAが実行できることを示した．
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環境調和型電子デバイス実装基板のサブマイクロメカニクスに関する研究
若手研究(B)
研究期間: 2001年04月 - 2003年03月
鉛フリーはんだの非弾性構成モデルに用いる材料定数を，引張試験のみで決定することができる塑性・クリープ分離法を提案した．また，この方法を活用した高効率のシミュレーション手法も提案した．
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鉛フリーはんだによる環境調和型電子パッケージの最適構造設計に関する研究
奨励研究(A)
研究期間: 1999年04月 - 2001年03月
Sn-3.5Ag-0.75Cu材の非弾性構成モデルを構築し，このモデルを汎用FEAソフトに組み込むためのアルゴリズムを構築した．また，Sn-3.5Ag-0.75Cu材の疲労寿命を非弾性ひずみエネルギ密度を用いて評価する方法も提案した．
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電子デバイス複合材のサーモマイクロメカニクスに関する研究
特別研究員奨励費
研究期間: 1994年04月 - 1997年03月
60Sn/40Pbはんだ材の変形を正確に記述することができる弾・塑性・クリープ構成モデルを構築すると共に，それを用いた疲労寿命予測法も提案した．