基本情報 【 表示 / 非表示

大口 健一 (オオグチ ケンイチ)

OHGUCHI Ken-ichi

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所属

大学院理工学研究科  物質科学専攻  材料理工学コース

職名

教授

研究分野・キーワード

材料力学・計算力学

出身大学 【 表示 / 非表示

  • 北海道大学   工学部   機械工学科   1992年03月  卒業

出身大学院 【 表示 / 非表示

  • 北海道大学  工学系研究科  博士後期課程  1997年03月  修了

取得学位 【 表示 / 非表示

  • 北海道大学 -  博士(工学)

職務経歴(学内) 【 表示 / 非表示

  • 2015年04月
    継続中

    秋田大学   大学院工学資源学研究科   材料工学専攻   教授  

    2015.04
    -
     

    Akita University   Graduate School of Engineering and Resource Science   Deparment of Materials Science and Engineering   Professor

 

論文 【 表示 / 非表示

  • Effect of Joining Conditions on the Shear Strength of Barium Titanate Joint Brazed with Molten Aluminum

    Ikuzo Goto, Setsuo Aso and Ken-ichi Ohguchi

    Materials Transactions   58 ( 8 )   1175 - 1180   2017年06月

  • 工業的プロセスにより作製した純銅鋳物の変形挙動と電気伝導率に対する影響因子

    後藤育壮,麻生節夫,大口健一,小栗颯,黒沢憲吾,鈴木寛之,林博之,塩野谷純一

    日本金属学会誌   81 ( 3 )   133 - 142   2017年03月

  • Evaluation of the Stress Distribution by the Stepped Load Indentation Test with Constant Depth

    A. Takita, K. Sasaki, K. Ohguchi and H. Fujiki

    Key Engineering Materials   725   293 - 298   2016年12月

  • Estimation of Plastic and Creep Strain Development of SAC Solder

    K. Ohguchi and K. Sasaki

    Key Engineering Materials   725   305 - 310   2016年12月

  • Biaxial Ratchetting Deformation of Solders Considering Halt Conditions

    Y. Tomizawa, T. Suzuki, K. Sasaki, K. Ohguchi and D. Echizenya

    Key Engineering Materials   725   299 - 304   2016年12月

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科研費(文科省・学振)獲得実績 【 表示 / 非表示

  • 初晶SnとIMCを強度構成部材とした高精度FEAによる微細はんだ接合法の開発

    基盤研究(C)

    研究期間:

    2018年04月
    2021年03月
     

     高密度実装に伴い微細化したはんだ接続部には,従来よりも厳しい負荷が作用する.さらに微細はんだ接続部では,電極・配線との界面に在る金属間化合物(IMC)が強度を低下させる.このような状況で,微細はんだ接続部の強度信頼性を確保するには,新発想による接合技術の開発が不可欠となる.そこで本研究では,有限要素解析(FEA)による数値実験に基づき,IMCの存在による微細はんだ接続部の強度の低下を,微細はんだ中の初晶Snの方位を最適化して補うことを検討する.同時に,IMCの形状を変えて微細はんだ接続部を強化することも検討する.そのために数値実験の前には,初晶Snの方位と変形特性の関係,およびIMCの変形特性を明らかにする.これらの検討結果に基づき,微細はんだ接続部の強度を確保する上でマイナスとなるIMCの存在をプラスに変え,初晶SnとIMCを強度構成部材とみなす新たな微細はんだ接合技術の提案を目指す.

  • 微細はんだ接続部のクリープ・ラチェット挙動解析による品質保証HALT法の開発

    基盤研究(C)

    研究期間:

    2014年04月
    2017年03月
     

     微細はんだ接続部のFEAを金属間化合物(IMCs)の存在を考慮して実行するために,IMCsの引張応力-ひずみ曲線を導出する方法を提案した.また,HALTで生じるはんだ接続部の変形を効率的に評価する方法についても検討している.

  • 応力緩和モニタリングによる電子実装基板用インデンテーションクリープ法の高精度化

    基盤研究(C)

    研究期間:

    2010年04月
    2013年03月
     

     圧子を押込み,その深さを保持した際に生じる応力緩和挙動を観測することで,インデンテーションクリープ法に適した応力の算出基準について考察し,圧子押込み・深さ保持試験を提案した.

  • 階段マイクロインデンテーションによる電解めっき銅箔の弾・塑性・クリープマッピング

    基盤研究(C)

    研究期間:

    2007年04月
    2009年03月
     

     電解めっき銅箔の弾・塑性・クリープ特性を詳細に調査すると共に,階段負荷試験で金属材料の弾・塑性・クリープ特性を評価する方法も開発した.また,この方法をインデンテーションに適用する方法についても検討した .

  • 塑性・クリープ分離法による環境調和型電子実装基板の最適構造設計シミュレーション

    若手研究(B)

    研究期間:

    2003年04月
    2005年03月
     

     はんだ材の弾・塑性・クリープ構成モデルの材料定数を速やかに決定するために,応力緩和曲線を用いてクリープ特性が評価できる方法を提案した.この方法で決定した材料定数を用いて,FEAが実行できることを示した.

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教育活動に関する受賞 【 表示 / 非表示

  • 日本機械学会機械材料・材料加工部門(M&P部門) 部門一般表彰「奨励講演論文部門」

    2018年01月   日本機械学会  

    受賞者: 岩脇 将隆